Bonding von hoch integrierten Schaltkreisen auf alle verfügbaren Substrate:
• Glas • Keramik • Leiterplatten • Folien
• Klebeprozess thermisch oder UV/visible
Präzision obligatorisch:
• Finest Pitch Kontaktierung (z. B. HeatSeal, TAB, etc.)
• Pitches < 40 µm • Dimensionen bis zu 25 mm Länge
Unsere Ausstattung:
• über 80 m² Reinraumfläche • Klassifizierung bis zu "1.000"
• Vollklimatisierung speziell für die Verarbeitung ESD-empfindlicher Bauteile
Wir begleiten Sie - von der Idee bis zur Serienreife:
Beratung - Entwurf - Musterbau - Qualifikation - Pilotserie - Serienfreigabe - Produktion